Компьютер X-Com *Business*

  • Код товара: 795269
  • Артикул: M0037008
В избранное
Сравнить

Коротко о товаре: Intel Core i3-9100/H310/8GB DDR4/120GB SSD + 1TB HDD/400W/Win10Pro

Нет в наличии

Если вам нужна помощь в подборе похожего товара, вы можете написать нам в чат или заказать звонок.

Эксперт XCOM‑SHOP на связи
Задать вопрос о товаре

Подбор конфигураций
В избранное
Сравнить
arrow_left X-Com *Business* Компьютер X-Com *Business*
  • Отзывы
  • Основные характеристики

    Универсальный компьютер бизнес-класса в стильном корпусе для широкого круга задач.

    • Артикул производителя (Part Number)
      M0037008
    • Линейка
      Линейка
      Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла.
      *Business*
    • Тип
      Компьютер
    • Форм-фактор
      Mini Tower
    • Количество
      1 шт
    • Семейство
      Семейство
      Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими.
      Intel Core i3
    • Модель
      9100
    • Количество ядер
      Количество ядер
      Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.
      4
    • Частота
      Частота
      Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы.
      3.6 ГГц
    • L2 кэш
      L2 кэш
      Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.
      1 МБ
    • L3 кэш
      L3 кэш
      Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.
      6 МБ
    • TDP
      TDP
      Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре
      65 Вт
    • Форм-фактор
      Форм-фактор
      Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму.
      mATX
    • Чипсет
      Чипсет
      В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.
      Intel H310
    • Сокет
      Сокет
      Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.
      LGA1151 for Gen8
    • Количество SATA 6 Gb/s
      Количество SATA 6 Gb/s
      Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.
      4 шт
    • Тип
      Тип
      Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
      DIMM DDR4
    • Максимальная частота
      Максимальная частота
      Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.
      2400 МГц
    • Частота установленной памяти
      Частота установленной памяти
      Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти
      2400 МГц
    • Объем установленной памяти
      Объем установленной памяти
      Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.
      8 ГБ
    • Общее количество слотов оперативной памяти
      Общее количество слотов оперативной памяти
      Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.
      2
    • Возможность расширения памяти до
      32 ГБ
    • Количество графических адаптеров
      1
    • Чипсет интегрированного графического адаптера
      Intel UHD Graphics 630
    • Тип накопителя
      Тип накопителя
      По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.
      HDD, SSD
    • Количество SSD
      1 шт
    • Объем SSD
      120 ГБ
    • Количество HDD
      1 шт
    • Общий объем HDD
      1000 ГБ
    • Возможность установки жестких дисков, до
      2 шт
    • Оптический привод
      Оптический привод
      Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.
      Нет
    • Модель
      Delux MN302
    • Материал
      Металл, пластик
    • Кнопки на передней/нижней/верхней панели
      Power
    • Индикация
      HDD Activity, Power
    • Цвет
      Черный
    • Тип блока питания
      Встроенный
    • Мощность блока питания
      400 Вт
    • Кулер CPU
      Алюминий-медь
    • Наличие разъемов на панели
      Есть
    • USB 3.0 (3.1 Gen1)
      1 шт
    • USB 2.0
      2 шт
    • Аудио разъемы
      Line-out, Mic-in
    • Количество PS/2
      2 шт
    • Количество USB 3.0 (3.1 Gen1)
      2 шт
    • Количество USB 2.0
      2 шт
    • Количество сетевых карт
      1 шт
    • Тип сетевых интерфейсов
      LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
    • Линейные аудио разъемы
      Line-in, Line-out, Mic-in
    • D-Sub
      1 шт
    • DVI-D
      1 шт
    • HDMI-Out
      1 шт
    • Наличие монитора в поставке
      Нет
    • Операционная система
      Windows 10 Профессиональная
    • Габариты (Ш x В x Г)
      180 x 350 x 350 мм
    • Вес нетто
      4 кг
  • Характеристики X-Com *Business*

    • Артикул производителя (Part Number)
      M0037008
    • Линейка
      Линейка
      Процессоры с несколько отличающимися деталями микроархитектуры и разным числом ядер, размеров кэшей, техпроцессом и другими характеристиками, влияющими на площадь и устройство кристалла.
      *Business*
    • Тип
      Компьютер
    • Форм-фактор
      Mini Tower
    • Центральный процессор

    • Количество
      1 шт
    • Семейство
      Семейство
      Совокупность моделей процессоров с общей микроархитектурой или несколькими похожими.
      Intel Core i3
    • Модель
      9100
    • Количество ядер
      Количество ядер
      Одноядерные процессоры способны выполнять один поток команд. Многоядерные процессоры имеют несколько ядер и поэтому способны одновременно выполнять несколько потоков команд.
      4
    • Техпроцесс
      Техпроцесс
      Каждый процессор состоит из огромного количества элементов. Размер одного элемента называется техпроцессом. Измеряется в нанометрах (нм), то есть 10 в минус девятой степени метров. Чем тоньше техпроцесс, тем больше транзисторов помещается на мм² площади и такой процессор обладает большей производительностью меньшим энергопотреблением.
      14 нм
    • Частота
      Частота
      Частота продолжительной надёжной работы цифровой микросхемы при полной нагрузке и максимальной допустимой температуре кристалла. Является одной из основных характеристик цифровой микросхемы.
      3.6 ГГц
    • Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
      Максимальная частота в режиме Turbo Boost / Turbo CORE
      Название фирменных технологий аппаратного повышения частоты свыше штатной (авторазгон) процессоров Intel и AMD. Если все требуемые для авторазгона параметры не превышают допустимые для данного ЦП пределы, то контроллер увеличивает множитель частоты полностью загруженным ядрам пока какой-либо из параметров не достигнет предела.
      4.2 ГГц
    • Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
      Hyper-Threading/Simultaneous Multithreading
      Технология, обеспечивающая более эффективное использование ресурсов процессора, позволяя выполнять несколько потоков на каждом ядре. В отношении производительности эта технология повышает пропускную способность процессоров, улучшая общее быстродействие многопоточных приложений.
      Нет
    • L1 кэш
      L1 кэш
      Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L1 или level 1 (1-й уровень) — общее название для первого уровня многоуровневой структуры.
      256 кБ
    • L2 кэш
      L2 кэш
      Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L2 или level 2 (2-й уровень) — общее название для второго уровня многоуровневой структуры, используемого при не нахождении нужной информации при обращении в кэш первого уровня (L1). Если текущий уровень кэша не последний — далее происходит обращение к следующему, иначе — к памяти.
      1 МБ
    • L3 кэш
      L3 кэш
      Программно недоступная буферная память, используемая процессором для ускорения обмена с оперативной памятью. В процессоре имеет 2–4-уровневую иерархию. L3 или level 3 (3-й уровень) — кэш для данных и команд, используемый при не нахождении нужной информации при обращении в кэш второго уровня (L2). Если в процессоре кэш L3 последний — далее происходит обращение к памяти.
      6 МБ
    • TDP
      TDP
      Максимальная продолжительная теплорассеивающая способность, которую должна обеспечить микросхеме система охлаждения (в т. ч. для микросхем, не требующих использование радиатора). Равна практическому максимуму рассеиваемой (выделяемой в виде тепла) мощности при стабильной работе микросхемы на штатных частотах и напряжениях и максимально допустимой собственной температуре
      65 Вт
    • Подробнее
    • Материнская плата

    • Форм-фактор
      Форм-фактор
      Стандарт, задающий габаритные размеры технического изделия, а также описывающий дополнительные совокупности его технических параметров, например форму.
      mATX
    • Чипсет
      Чипсет
      В компьютерах чипсет, размещаемый на материнской плате, выполняет функцию связующего компонента (моста), обеспечивающего взаимодействие центрального процессора (ЦП) c различными типами памяти, устройствами ввода-вывода, контроллерами и адаптерами ПУ, как непосредственно через себя, так и через другие контроллеры и адаптеры, с помощью многоуровневой системы шин. Чипсет определяет функциональность системной платы. Он включает в себя интерфейс шины процессора и определяет в конечном счете тип и быстродействие используемого процессора. Определяет во многом тип, объём, быстродействие и вид поддерживаемой памяти, рабочие частоты различных шин, их разрядность и тип, поддержку плат расширения, их количество и тип, и т. д.
      Intel H310
    • Сокет
      Сокет
      Физический и электрический интерфейс для установки микросхемы на печатную плату с возможностью быстрой замены. Как правило, называется по типу подходящего для него корпуса и числа выводов. Часто имеет физическую защиту от неверной установки. При верной установке микросхемы особая деталь («ключ») в одном из её углов должна совпасть с ключом на разъёме.
      LGA1151 for Gen8
    • Частота системной шины
      Частота системной шины
      Частота, на которой происходит обмен данными между процессором и остальной системой.
      100 МГц
    • Поддержка PCI Express 3.0
      Есть
    • Поддержка PCI Express 2.0
      Есть
    • Количество PCI-E 16x
      Количество PCI-E 16x
      Слоты, предназначенные для установки видеоадаптеров.
      1 шт
    • Количество PCI-E 1x
      Количество PCI-E 1x
      Слоты, предназначенные для установки плат расширения, не требующих высокой скорости и передачи данных (звуковых карт, контроллеров USB, контроллеров Wi-Fi и контроллеров Bluetooth)
      1 шт
    • Количество SATA 6 Gb/s
      Количество SATA 6 Gb/s
      Порты SATA используются для подключения накопителей (HDD и SSD) и оптических приводов.
      4 шт
    • Аудиочипсет
      Аудиочипсет
      Каждая модель чипсета имеет свои характеристики уровня качества воспроизведения звука и другие параметры (количество каналов воспроизведения).
      Realtek ALC887
    • Оперативная память

    • Тип
      Тип
      Тип применяемой в компьютере оперативной памяти. DDR — синхронная динамическая память, характеризующаяся удвоенной скоростью передачи информации DDR2 — второе поколение памяти типа DDR. Главное отличие от DDR – возможность функционировать на большей частоте. DDR3 – тип памяти, пришедший на смену DDR2. По сравнению с DDR2, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее. DDR4 – тип памяти, пришедший на смену DDR3. По сравнению с DDR3, имеет увеличенную частоту, что позволяет работать быстрее.
      DIMM DDR4
    • Максимальная частота
      Максимальная частота
      Верхняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо максимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.Если установить память со значением частот выше, чем максимальная поддерживаемая частота, то память будет работать на частоте максимальной поддерживаемой материнской платой.
      2400 МГц
    • Частота установленной памяти
      Частота установленной памяти
      Частота, на которой осуществляется обмен данными между микросхемами DRAM и контроллером памяти. Чем выше данный показатель, тем выше будет максимальная мгновенная скорость работы оперативной памяти
      2400 МГц
    • Минимальная частота
      Минимальная частота
      Нижняя граница рабочей частоты оперативной памяти, либо минимально допустимая к установке частота оперативной памяти в мегагерцах.
      2133 МГц
    • Объем установленной памяти
      Объем установленной памяти
      Размер оперативной памяти непосредственно влияет на уровень производительности системы. Чем больше объем оперативной памяти, тем больше программ и данных смогут работать одновременно без снижения быстродействия компьютера.
      8 ГБ
    • Количество занятых слотов
      1
    • Общее количество слотов оперативной памяти
      Общее количество слотов оперативной памяти
      Число слотов в для модулей памяти. Чем в устройстве количество слотов для модулей памяти больше, тем легче пользователю будет сделать наращивание оперативной памяти. Если в компьютере имеется свободный слот, то вы легко сможете установить в него еще один модуль памяти. Если свободных слотов не осталось, тогда возможно замена тех модулей памяти, которые есть, более емкими. В первом варианте придется отдать деньги только за добавленную память, а во втором варианте – полностью за весь объем памяти.
      2
    • Возможность расширения памяти до
      32 ГБ
    • Графический адаптер

    • Количество графических адаптеров
      1
    • Чипсет интегрированного графического адаптера
      Intel UHD Graphics 630
    • Жесткий диск

    • Тип накопителя
      Тип накопителя
      По типу накопители различаются на HDD (жесткий диск) и SSD (твердотельный накопитель). Последний в разы быстрее жесткого диска за счет отсутствия в нем раскручивающихся механически магнитных дисков. От работы SSD нет шума, а энергопотребление и тепловыделение при работе гораздо меньше. Но по соотношению цена/объем памяти SSD накопитель уступает жесткому диску в 3,5-4 раза.
      HDD, SSD
    • Количество SSD
      1 шт
    • Объем SSD
      120 ГБ
    • Интерфейс SSD
      SATA 6Gb/s
    • Количество HDD
      1 шт
    • Общий объем HDD
      1000 ГБ
    • Интерфейс HDD
      SATA 6Gb/s
    • Скорость вращения HDD
      Скорость вращения HDD
      Скорость вращения шпинделя жесткого диска в процессе записи/чтении данных. Измеряется в оборотах в минуту.
      7200 об/мин
    • Возможность установки жестких дисков, до
      2 шт
    • Устройства считывания информации

    • Оптический привод
      Оптический привод
      Устройство чтения и записи оптических носителей информации. Самые распространенные в настоящее время приводы DVD-RW позволяют выполнять запись и чтение CD и DVD.
      Нет
    • Корпус

    • Модель
      Delux MN302
    • Количество внешних отсеков 5.25
      1 шт
    • Количество внутренних отсеков 3.5
      2 шт
    • Материал
      Металл, пластик
    • Кнопки на передней/нижней/верхней панели
      Power
    • Индикация
      HDD Activity, Power
    • Количество слотов расширения
      4
    • Допустимая высота карт расширения
      FH (FP)
    • Цвет
      Черный
    • Тип блока питания
      Встроенный
    • Мощность блока питания
      400 Вт
    • Охлаждение

    • Кулер CPU
      Алюминий-медь
    • Разъемы на передней/верхней/боковых панелях

    • Наличие разъемов на панели
      Есть
    • USB 3.0 (3.1 Gen1)
      1 шт
    • USB 2.0
      2 шт
    • Аудио разъемы
      Line-out, Mic-in
    • Разъемы на задней/нижней панели

    • Количество PS/2
      2 шт
    • Количество USB 3.0 (3.1 Gen1)
      2 шт
    • Количество USB 2.0
      2 шт
    • Количество сетевых карт
      1 шт
    • Тип сетевых интерфейсов
      LAN 1000 Мбит/с (RJ-45)
    • Линейные аудио разъемы
      Line-in, Line-out, Mic-in
    • D-Sub
      1 шт
    • DVI-D
      1 шт
    • HDMI-Out
      1 шт
    • Монитор

    • Наличие монитора в поставке
      Нет
    • Программное обеспечение

    • Операционная система
      Windows 10 Профессиональная
    • Прочее

    • Габариты (Ш x В x Г)
      180 x 350 x 350 мм
    • Вес нетто
      4 кг
  • Отзывы

    Пока никто не оставил отзыв, но вы можете стать первым!

X-Com *Business* сертифицирован для продажи в России.

Компьютер X-Com *Business* – фото, технические характеристики, условия доставки по Москве и России. Для того, чтобы купить компьютер X-Com *Business* в интернет-магазине Xcom-shop.ru, достаточно заполнить форму онлайн заказа или позвонить по телефонам: +7 (495) 799-96-69, +7 (800) 200-00-69.

Изображения товара, включая цвет, могут отличаться от реального внешнего вида. Комплектация также может быть изменена производителем без предварительного уведомления. Данное описание и количество товара не является публичной офертой.

В корзине
Доставка товаров
изменить
yandexMarket
Начать чат