Материнские платы GIGABYTE Z790 AORUS для Intel Core 13 Gen
Материнские платы GIGABYTE Z790 AORUS позволяют построить высокопроизводительные ПК для игр и рабочих задач на базе многоядерных процессоров Intel Core 13-го поколения.
Все платы GIGABYTE на чипсете Intel Z790 предлагают поддержку интерфейса PCIe 5.0 для твердотельных накопителей. В большинстве моделей можно задействовать модули оперативной памяти DDR5 с эффективной частотой 5600 МГц без учета разгона.
Одной из самых доступных моделей в семействе стала GIGABYTE Z790 AORUS ELITE DDR4, которая работает с модулями оперативной памяти DDR4. Ее ближайшим аналогом является Z790 AORUS ELITE с аналогичными возможностями, но с поддержкой DDR5. GIGABYTE Z790 AORUS ELITE AX выделяется наличием встроенного модуля 802.11ax Wi-Fi 6E с новым диапазоном 6 ГГц и гигабитной пропускной способности беспроводной связи.
Каждая плата получила по одному разъему PCIe 5.0 x16 для видеокарт. Для моделей Aorus производитель заявляет несколько функций, предназначенных для дополнительного ручного разгона различных компонентов. Например, реальные тесты показывают возможность разгона модулей ОЗУ DDR5 на платах Aorus до частоты 7600 МГц.
Все новые платы на чипсете Intel Z790 поддерживают не только процессоры Raptor Lake, но также и чипы предыдущего поколения Alder Lake, которые также выполнены с разъемом LGA 1700.
Добавление танталовых полимерных конденсаторов ускоряет переход VRM между высокими и низкими нагрузками, повышая чистоту и стабильность питания для процессоров. Поддерживается фирменная технология DDR5 Unlocked Voltage, которая позволяет разблокировать диапазон регулировки собственного напряжения памяти DDR5 для достижения более высоких тактовых частот ОЗУ. DDR5 XMP Booster автоматически определяет марку контроллера в настройках BIOS, что позволяет быстро выбирать из нескольких встроенных и предварительно настроенных профилей разгона памяти. А в пользовательском профиле XMP 3.0 можно самостоятельно создавать и записывать профили XMP.
В материнской плате GIGABYTE Z790 AORUS MASTER применяется технология Fins-Array III нового поколения, которая дополнительно увеличивает площадь поверхности рассеивания тепла до 9 раз по сравнению с традиционным радиатором. Конструкция Direct-Touch Heatpipe II включает 8-миллиметровую тепловую трубку прямого контакта с укороченным расстоянием и увеличенной площадью контакта между тепловой трубкой и радиатором для более эффективной передачи тепла.
На элементах VRM применяются термопрокладки LAIRD нового поколения с теплопроводностью 12 Вт/мК. Отдельные платы серии AORUS оснащены металлической задней пластиной с наноуглеродным покрытием. GIGABYTE Z790 построены на основе печатных плат с количеством слоев до 8.
